石墨烯導(dǎo)熱膜是電子器件和系統(tǒng)重要的熱管理材料。近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所納米材料與器件實(shí)驗(yàn)室丁古巧團(tuán)隊(duì)在石墨烯導(dǎo)熱膜尺寸效應(yīng)研究方面取得進(jìn)展。該工作通過建立亞微米-微米氧化石墨烯原料橫向尺寸與導(dǎo)熱膜熱導(dǎo)率之間的聯(lián)系，深化了對于3000 ℃高溫下氧化石墨烯組裝體還原重組過程的認(rèn)知，為組裝石墨烯等二維材料構(gòu)建高性能宏觀體提供了新思路。研究發(fā)現(xiàn)，石墨烯膜的熱導(dǎo)率與組裝石墨烯膜原料的橫向尺寸相關(guān)，一般大尺寸原料利于提升其導(dǎo)熱性能。這是由于原料片層的橫向尺寸越大，石墨烯膜中片層間的界面越少，越利于熱輸運(yùn)。因此，選擇大尺寸的氧化石墨烯原料，通過涂布、干燥、石墨化和壓延等工藝來制備石墨烯導(dǎo)熱膜，是制備高性能石墨烯導(dǎo)熱膜的重要策略。然而，大尺寸氧化石墨烯的批量化制備面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，并存在制備過程繁瑣、低產(chǎn)率和高成本等問題。同時(shí)，在組裝過程中，大尺寸氧化石墨烯對高溫過程產(chǎn)生氣體的逸出存在更顯著的抑制作用，導(dǎo)致導(dǎo)熱膜引入的皺紋和微孔等結(jié)構(gòu)缺陷更多。這限制了大尺寸原料在制備高性能石墨烯方面的優(yōu)勢。該團(tuán)隊(duì)探討了氧化石墨烯尺寸變化對石墨烯導(dǎo)熱膜性能的影響即尺寸效應(yīng)。為了消除原料片層厚度等其他參數(shù)的影響，從同一氧化石墨原料出發(fā)，該研究采用機(jī)械剪切方式制備了平均橫向尺寸覆蓋亞微米至微米尺度的11組氧化石墨烯。基于此，研究利用完全一致的刮刀涂布、干燥、石墨化、壓延等工藝組裝制備石墨烯導(dǎo)熱膜。按照原料橫向尺寸，這些石墨烯導(dǎo)熱膜可分為大尺寸氧化石墨烯制備的導(dǎo)熱膜、常規(guī)尺寸氧化石墨烯制備的導(dǎo)熱膜、超小尺寸氧化石墨烯制備的導(dǎo)熱膜。在亞微米尺寸范圍內(nèi)，石墨烯導(dǎo)熱膜的橫向熱導(dǎo)率與氧化石墨烯原料橫向尺寸呈現(xiàn)負(fù)相關(guān)關(guān)系即負(fù)尺寸效應(yīng)，這與微米范圍內(nèi)的規(guī)律相反。進(jìn)一步，結(jié)構(gòu)分析表明，超小尺寸氧化石墨烯在高溫石墨化過程更利于氣體的排出而避免缺陷產(chǎn)生，且小晶粒在高溫石墨化過程中易于融合和長大。這表明選擇亞微米超小尺寸氧化石墨烯是制備高性能石墨烯導(dǎo)熱膜的重要策略。同時(shí)，相對于大尺寸氧化石墨烯原料，亞微米超小尺寸氧化石墨烯的更易獲得，規(guī)模化制備難度和成本更低?；谏鲜龀晒?，該團(tuán)隊(duì)以超小尺寸氧化石墨烯為原料，在~ 110 μm膜厚時(shí)實(shí)現(xiàn)了1550.06 ± 12.99 W/mK的橫向熱導(dǎo)率，超過此前文獻(xiàn)報(bào)道的水平。該水平與使用大尺寸氧化石墨烯制備的導(dǎo)熱膜相近，且縱向熱導(dǎo)率更高。在實(shí)際應(yīng)用場景中，相較于裸芯片，芯片表面溫度在裝載石墨烯導(dǎo)熱膜后有所降低，最大降溫幅度達(dá)到21.2 ℃，芯片表面溫度分布更加均勻。因此，超小尺寸氧化石墨烯制備的高性能導(dǎo)熱膜可以較好地滿足電子器件實(shí)際熱管理需求。這為制備高性能石墨烯導(dǎo)熱膜提供了新思路，并為提升石墨烯導(dǎo)熱膜縱向?qū)嵝阅芴峁┝诵戮€索。相關(guān)研究成果以Anomalous size effects of ultra-small graphene sheets on the thermal properties of macroscopic films為題發(fā)表在《化學(xué)工程雜志》（Chemical Engineering Journal）上。研究工作得到國家自然科學(xué)基金等的支持。論文鏈接原料尺寸對石墨烯導(dǎo)熱膜熱導(dǎo)率的影響機(jī)制石墨烯導(dǎo)熱膜的傳熱性能